实验设备

ALD原子层沉积系统(R-200 Standard)

Picoson™R-200高级ALD系统是全球领先的先进ALD研究工具市场。它已成为高校和科研院所在创新驱动下选择的最佳工具。

灵活的设计使最高质量的ALD薄膜沉积与最终的系统灵活性,以适应未来的需求和应用。专利的热壁设计,具有完全独立的入口和仪器,使无颗粒处理能够适用于各种材料的晶圆、三维物体和所有纳米级功能。即使在最具挑战性的多孔、超高宽高比和纳米颗粒样品上,也能获得出色的均匀性,这归功于我们专有的Picoflow™技术。

衬底尺寸和类型:
50 – 200 mm /单片
156 mm x 156 mm 太阳能硅片
3D 复杂表面衬底
粉末与颗粒
多孔,通孔,高深宽比(HAR,1:2500)样品
Roll-to-roll , 衬底最大宽 70mm

典型工艺:
Al2O3, TiO2, SiO2, Ta2O5,
HfO2, ZnO, ZrO2, AlN, TiN,金属 Pt 或 Ir 等
 
工艺温度:
50°C– 500°C, 可选更高温度;等离子体450°C,650°C,可根据需要加热卡盘
 
基片传送选件:
气动升降(手动装载)
预真空室安装磁力操作机械手(Load lock )
半自动装载,用PICOPLATFORM™200集群系统实现
25片晶圆盒对盒式全自动装载(cassette-to-cassette),用PICOPLATFORM™200集群系统实现
 
前驱体:
液态、固态、气态、臭氧源、等离子体(最多4路气体)
6根独立源管线,最多加载12个前驱体源(加上Plasma管路,共7根独立源管线)
 
尺寸( W x H x D):
取决于选件
最小146 cm x 146 cm x 84 cm
最大189 cm x 206 cm x 111 cm
 
选件:
集群工具,PICOFLOW™ 扩散增强器,集成椭偏仪,QCM,RGA,超高真空兼容,N2发生器,尾气处理器,
定制设计,手套箱集成(用于惰性气体下装载)

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